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航空航天高空低溫低壓環(huán)境綜合試驗(yàn)箱
簡要描述：航空航天高空低溫低壓環(huán)境綜合試驗(yàn)箱專為航空航天核心部件研發(fā)的全參數(shù)惡劣環(huán)境模擬平臺(tái)，集成高空低溫、低壓、溫度濕度交變等多應(yīng)力耦合控制，精準(zhǔn)模擬 20-100km 高空電離層、平流層等復(fù)雜環(huán)境，滿足衛(wèi)星載荷、航空發(fā)動(dòng)機(jī)等關(guān)鍵部件的環(huán)境適應(yīng)性測試需求。支持 - 196℃超低溫至 + 200℃高溫、10kPa 至 10^-3Pa 超低壓強(qiáng)的寬域覆蓋，為航天產(chǎn)品研發(fā)、鑒定及量產(chǎn)提供全周期可靠性保障。
產(chǎn)品型號(hào)：
所屬分類：溫濕高綜合試驗(yàn)箱
更新時(shí)間：2025-04-03
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
航空航天高空低溫低壓環(huán)境綜合試驗(yàn)箱
量子 PID 控制算法：采用航天級(jí)預(yù)測控制模型，溫度控制精度 ±0.3℃（-100℃~+150℃區(qū)間），氣壓控制精度 ±0.1kPa（10-100kPa 區(qū)間）
真空系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)：配備渦輪分子泵 + 羅茨泵組合機(jī)組，極限真空度達(dá) 1×10??Pa，抽氣速率≥500L/s，滿足衛(wèi)星載荷真空排氣測試需求
實(shí)時(shí)流場模擬：內(nèi)置 CFD 仿真模塊，動(dòng)態(tài)顯示箱內(nèi)溫度場、氣壓場分布云圖，支持測試方案預(yù)驗(yàn)證（如防熱瓦熱流密度模擬）
太陽電池陣：在 - 180℃、10?2Pa 真空環(huán)境下進(jìn)行 1000 次溫度循環(huán)，驗(yàn)證焊點(diǎn)可靠性與材料出氣率
姿控發(fā)動(dòng)機(jī)：模擬 120km 高空（1×10?3Pa、-90℃）啟動(dòng)工況，測試推進(jìn)劑電磁閥密封性能
星載計(jì)算機(jī)：疊加 85℃高溫、5kPa 低壓與 10Gy/h 輻射劑量，驗(yàn)證 CPU 芯片抗單粒子翻轉(zhuǎn)能力
高空點(diǎn)火試驗(yàn)：在 - 50℃、15kPa（海拔 10km）環(huán)境下模擬沖壓發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)，測試燃油噴嘴霧化特性
渦輪葉片耐久性：700℃高溫與 20kPa 低壓循環(huán)（等效 15km 高空），考核熱障涂層抗剝落性能
航空航天高空低溫低壓環(huán)境綜合試驗(yàn)箱
箱體結(jié)構(gòu)：雙層真空絕熱夾套（不銹鋼 316L 材質(zhì)），內(nèi)壁鍍納米紅外反射涂層，降低漏熱率至≤5W/m2
制冷系統(tǒng)：采用液氮直冷 + 機(jī)械制冷雙回路，-196℃超低溫響應(yīng)時(shí)間＜30 分鐘（空載），配備杜瓦罐自動(dòng)補(bǔ)液裝置
真空系統(tǒng)：全金屬密封閥門（CF 法蘭接口），支持外接真空釬焊爐、質(zhì)譜檢漏儀等外圍設(shè)備
過壓保護(hù)：真空腔體內(nèi)置爆破片（動(dòng)作壓力 1.5 倍設(shè)計(jì)壓力），聯(lián)動(dòng)快速充氣閥防止負(fù)壓失控
低溫防護(hù)：箱體外部全包裹保溫層（厚度 50mm），配備防凝露電加熱帶，保障操作安全
智能監(jiān)控：7 英寸彩屏人機(jī)界面，實(shí)時(shí)顯示壓力、溫度、真空度曲線，支持歷史數(shù)據(jù)導(dǎo)出（CSV 格式）與故障追溯
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