快速溫變試驗(yàn)箱六孔新版芯片研發(fā)可靠性設(shè)備
簡要描述:快速溫變試驗(yàn)箱六孔新版芯片研發(fā)可靠性設(shè)備快速溫度變化試驗(yàn)箱適用于航空航天產(chǎn)品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產(chǎn)品、各種電子元?dú)饧诟叩蜏鼗驖駸岘h(huán)境下檢驗(yàn)其各性能項(xiàng)指標(biāo)。
產(chǎn)品型號: TEB-225PF
所屬分類:225L快速溫變試驗(yàn)箱
更新時(shí)間:2024-07-03
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
快速溫變試驗(yàn)箱六孔新版芯片研發(fā)可靠性設(shè)備
快速溫變試驗(yàn)(又線性/非線性快速溫變試驗(yàn)箱),是產(chǎn)品在設(shè)計(jì)強(qiáng)度極限下,運(yùn)用溫度加速技巧(在上、下限極值溫度內(nèi)進(jìn)行循環(huán)時(shí),產(chǎn)品產(chǎn)生交替膨脹和收縮)改變外在環(huán)境應(yīng)力,使產(chǎn)品中產(chǎn)生熱應(yīng)力和應(yīng)變,透過加速應(yīng)力來使?jié)摯嬗诋a(chǎn)品的瑕疵浮現(xiàn)[潛在零件材料瑕疵、制程瑕疵、工藝瑕疵],以避免該產(chǎn)品于使用過程中,受到環(huán)境應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)而導(dǎo)致失效,造成不必要的損失,對于提高產(chǎn)品出貨良率與降低返修次數(shù)有顯著的效果.
溫度范圍:A:0~150、B:-20~150℃、C:-40~150℃、D-60~150℃、E:-70~150℃
濕度范圍:20~98%RH
溫度波動(dòng)范圍:±0.3℃(-70~+100℃)±0.5℃(+100.1~+150℃)±2.5﹪rh
溫度均勻性: TEE-150PF、225PF、408PF、600PF
1、±1.0℃(-70~+100℃)
±1.5℃(+100.1~+150℃)
TEE-800PF、1000PF
2、±1.5℃(-70~+100℃)
±2.0℃(100~+150℃)
快速溫變試驗(yàn)箱六孔新版芯片研發(fā)可靠性設(shè)備
升溫時(shí)間:非線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃)
線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃)
降溫時(shí)間:非線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃)
線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃
冷凍系統(tǒng):
壓縮機(jī):法國泰康密閉式壓縮機(jī),兩元式制冷系統(tǒng)(風(fēng)冷配);比澤爾壓縮機(jī)(水冷配)。
3.2冷媒:環(huán)保冷媒R404A+R23
3.3冷凝器:水冷殼管式冷凝器+冷卻水塔(水冷配)
3.4蒸發(fā)器:鰭片式多段式自動(dòng)負(fù)載容量調(diào)整
3.5其它附件:干燥劑,修理閥
3.6膨脹系統(tǒng):容量自動(dòng)控制節(jié)流降壓之冷凍系統(tǒng)